10月27日，高通公司正式宣布進軍數據中心人工智能（AI）芯片領域，推出AI200和AI250兩款全新芯片，意圖在目前由英偉達主導的市場中開辟自己的道路。這兩款芯片預計將分別于2026年和2027年上市，標志著高通從無線通信和移動設備芯片市場向大規模數據中心芯片領域的重要戰略延伸。
 

高通新發布的芯片采用了自主研發的Hexagon神經處理單元（NPU）技術，特別專注于AI推理任務，而非模型訓練環節。其中，AI200單卡將支持高達768GB的低功耗LPDDR內存，遠超英偉達最新GB300 GPU所配備的288GB HBM3e內存容量。
 

更值得關注的是，AI250將引入創新的“近存儲計算”內存架構，預計有效內存帶寬將提升超過10倍，同時大幅降低功耗。高通還公布了其機架級解決方案的細節：采用直接液冷散熱技術，單個機柜功耗為160千瓦，并支持通過PCIe和以太網進行靈活擴展。
 

在市場布局方面，高通已與沙特人工智能企業Humain達成合作協議，Humain將成為AI200和AI250的首個客戶，計劃自2026年起部署總功率達200兆瓦的AI解決方案。這一系列舉措清晰地表明，高通正從傳統的移動通信芯片領域，積極向數據中心AI算力市場展開戰略性拓展。
 

本文關鍵詞：芯片

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