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德國(guó)芯片補(bǔ)貼“縮水”,半導(dǎo)體戰(zhàn)略遭遇財(cái)政現(xiàn)實(shí)

2025-10-13 09:27:48

德國(guó)政府近日宣布,將重新調(diào)配原定向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供的30億歐元(約合35億美元)補(bǔ)貼資金,轉(zhuǎn)而投入國(guó)內(nèi)年久失修的道路、橋梁等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目。這一決定,無(wú)疑給該國(guó)雄心勃勃的半導(dǎo)體自主戰(zhàn)略潑了一盆冷水。
 
此次資金削減對(duì)德國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)構(gòu)成顯著沖擊。根據(jù)早前規(guī)劃,德國(guó)計(jì)劃在2025至2028年間投入約150億歐元,大力扶持本土芯片制造項(xiàng)目,吸引國(guó)際龍頭企業(yè)落地建廠,旨在強(qiáng)化德國(guó)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位,逐步擺脫對(duì)亞洲和美國(guó)的技術(shù)依賴。然而,面對(duì)日益嚴(yán)峻的國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)壓力與公共預(yù)算緊張,這一宏大戰(zhàn)略不得不向現(xiàn)實(shí)妥協(xié)。
 
近年來(lái),德國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)屢遭重創(chuàng)。此前備受關(guān)注的英特爾馬格德堡芯片廠項(xiàng)目——一項(xiàng)總投資高達(dá)300億歐元的標(biāo)志性工程——因?qū)徟涎印⒊杀九噬叭蚴袌?chǎng)波動(dòng)等因素被無(wú)限期擱置,為德國(guó)打造“芯片谷”的愿景蒙上陰影。如今補(bǔ)貼再遭削減,可謂雪上加霜。
 
盡管面臨資金調(diào)整,德國(guó)經(jīng)濟(jì)部在近期聲明中仍強(qiáng)調(diào),微電子技術(shù)“對(duì)德國(guó)主權(quán)至關(guān)重要”,并表示政府正在擬定一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略,以提升該國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的吸引力。聲明同時(shí)指出,針對(duì)芯片項(xiàng)目的資金“并未取消”,而是“已納入目前正在議會(huì)審議的2026年預(yù)算中”。
 
德國(guó)的困境也折射出歐盟整體芯片戰(zhàn)略的推進(jìn)乏力。數(shù)據(jù)顯示,2024年歐洲在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額僅為8.1%,若缺乏持續(xù)有力的投資支持,預(yù)計(jì)這一比例還將進(jìn)一步下滑。

本文關(guān)鍵詞:芯片
 

上一篇文章:3D堆疊內(nèi)存芯片SRAM與DRAM封裝技術(shù)的特性


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